4月27日上午，秘书处与北京科技大学金属材料国家重点实验室李立东博士团队就新型导热绝缘材料研发与生产一体化中心项目，进行了初步交流对接。

电子元器件向着微型化、大功率化和高度集成方向发展，元器件发热量急剧增加，温度过高是电子设备故障的最主要成因。在电子元器件中，热量传导主要靠基板来阻隔，基板在电子元器件中核心三大功能是支撑、绝缘与散热，要想更好地散热，关键在于制作基板的新材料的突破。

粤港澳大湾区在5G基站建设、智能汽车制造、消费电子类产品制造等行业有着集群效应和快速发展势头，在大湾区就近建设新型导热绝缘材料研发与生产一体化中心项目，是顺应市场发展需求的必然选择。

秘书处对项目的技术先进性表示认可，接下来，项目团队将根据行业实际应用方向需求，分析对应行业中的各项市场数据指标，进一步推动项目科研成果的落地应用。